Silicone Gap Pads, fleksibel varmestyring til elektronik
Gap Pads til varmestyring i elektronik er bløde og formbare silikonebaserede materialer, der bruges til at udfylde mellemrummet mellem en varm komponent, som f.eks. en processor eller chip, og en køleplade. De fungerer som en termisk bro, der leder varmen væk fra komponenten.
Kontakt os for at få mere information og hjælp til vores skræddersyede Gap Pads-løsninger.
Gap Pads til varmestyring i elektronik er bløde og formbare silikonebaserede materialer, der bruges til at udfylde mellemrummet mellem en varm komponent, som f.eks. en processor eller chip, og en køleplade. De fungerer som en termisk bro, der leder varmen væk fra komponenten. Vi leverer Gap Pads i forskellige tykkelser og størrelser og tilbyder skræddersyede løsninger efter behov.
Vigtige fakta om Gap Pads:
- Termisk ledende og elektrisk isolerende
- Blød og elastisk
- Anvendes til høje komponenttolerancer og spaltedimensioner i området 0,5 til 5,0 mm
- Forskellige polymerbaser mulige, silikoneholdige og silikonefri
- Fås som standardplader og i specialtilpassede størrelser
- Nem håndtering og god mekanisk styrke
Hvordan monteres Gap Pads?
Vi tilbyder Gap Pads, som støbes efter behov ved hjælp af forskellige skære- og stansesystemer. De systemer, der kræves til dette, vælges på baggrund af mange års erfaring afhængigt af anvendelse og mængde. Der er også forskellige muligheder for leveringsformen. Stansningsrester kan fjernes efter ønske, og der kan anvendes forskellige dækfolier. Dæk- og bærefilm bruges til at beskytte produktet mod støv og snavs og skal fjernes på stedet, før produktet påføres den elektroniske komponent eller kølepladen. Gap Pads fjernes derefter let fra bærefilmen, hvilket forenkler det manuelle påføringstrin.
For at lette og sikre placeringen er de fleste Gap Pads let selvklæbende, så de ikke glider efter påføring. Til fuldautomatisk påføring kan man bruge et pick and place-system.
