Varmestyring i elektronikk
Vi har lang erfaring med varmeledningsmaterialer, og med å hjelpe kundene våre med varmeavledning i elektronikk. Varmeledningsmaterialer basert på silikon har store fordeler, blant annet har materialet svært lav overflatespenning og kan derfor gi maksimal kontaktflate mot den varme delen. Denne fuktingsegenskapen er avgjørende for å oppnå høy total varmespredning. Vi tilbyr flere typer teknologi for varmespredning i elektronikk: støpemasser for støping, Gap Pads og Gap Fillers for utfylling av luftspalter, varmeledende lim for kjøling av kjøleribber og fett som varmeoverføringsmedium mellom varmeelement og kjøleribbe.
I takt med den raske utviklingen av elektriske produkter øker behovet for effektiv varmestyring. Elektroniske komponenter genererer varme som, hvis den ikke ledes bort, kan føre til redusert ytelse, forkortet levetid og i verste fall total produktsvikt.
Å håndtere denne varmen er ikke bare en teknisk utfordring, men også en nøkkel til å skape pålitelige og konkurransedyktige produkter.
Silikon har etablert seg som et optimalt materiale for varmeledning i elektronikk. Det er et rent materiale som ikke er klassifisert som herdeplast, noe som gjør silikonprodukter svært vennlige å arbeide med i produksjonsprosessen og mer skånsomme for miljøet. Den unike kombinasjonen av egenskaper gjør det ideelt til å fylle tomrom og lede bort varme som genereres fra komponenter.
Vi tilbyr silikonbaserte, varmeledende materialer i flere former, tilpasset ulike bruksområder og produksjonsprosesser.
Momentive RTV 627 Silikon 2-komponent
2-komponent silikongummi for støping og innkapsling av elektroniske komponenter. Lettflytende, mørkegrå. Beskytter mot vibrasjoner, fuktighet, smuss og kjemikalier. Vulkaniserer når ...
Momentive TIA 208R varmeledende silikon, UL-listet
2-komponent, varmeledende silikon for støping og spaltefylling. Herder ved romtemperatur til en silikongummi som fester seg til f.eks. metall eller ...
