Silikon Gap Pads, fleksibel varmestyring for elektronikk
Gap Pads for termisk styring i elektronikk er myke og formbare silikonbaserte materialer som brukes til å fylle mellomrommet mellom en varm komponent, for eksempel en prosessor eller chip, og en kjøleribbe. De fungerer som en kuldebro som leder varmen bort fra komponenten.
Kontakt oss for mer informasjon og hjelp med våre skreddersydde Gap Pads-løsninger.
Gap Pads for termisk styring i elektronikk er myke og formbare silikonbaserte materialer som brukes til å fylle mellomrommet mellom en varm komponent, for eksempel en prosessor eller chip, og en kjøleribbe. De fungerer som en termisk bro som leder varmen bort fra komponenten. Vi tilbyr Gap Pads i ulike tykkelser og størrelser, og vi kan også skreddersy løsninger etter behov.
Nøkkelfakta om Gap Pads:
- Termisk ledende og elektrisk isolerende
- Myk og elastisk
- Brukes for høye komponenttoleranser og spaltedimensjoner i området 0,5 til 5,0 mm
- Ulike polymerbaser mulig, silikonholdige og silikonfrie
- Tilgjengelig som standardplater og som spesialtilpassede størrelser
- Enkel håndtering og god mekanisk styrke
Hvordan monteres Gap Pads?
Vi tilbyr Gap Pads, som støpes etter behov ved hjelp av ulike skjære- og stansesystemer. Systemene som kreves for dette, velges på grunnlag av mange års erfaring, avhengig av bruksområde og antall. Det finnes også ulike alternativer for leveringsformen. Stansingsrester kan fjernes på forespørsel, og ulike dekkfilmer kan brukes. Dekk- og bærefolier brukes for å beskytte produktet mot støv og smuss, og må fjernes på stedet før produktet påføres den elektroniske komponenten eller kjøleribben. Gap Pads fjernes deretter enkelt fra bærefilmen, noe som forenkler det manuelle påføringstrinnet.
For å lette og sikre plasseringen er de fleste Gap Pads lett selvklebende, slik at de ikke sklir etter påføring. For helautomatisk påføring kan man bruke et pick and place-system.
