Gap Pads av silikon, flexibel värmehantering för elektronik
Gap Pads för värmeledning i elektronik är mjuka och formbara material baserade på silikon, som används för att fylla utrymmen mellan en varm komponent, som till exempel en processor eller ett chip, och en kylfläns. De fungerar som en termisk brygga som leder bort värme från komponenten.
Kontakta oss för mer information och hjälp med våra anpassade Gap Pads lösningar.
Gap Pads för värmeledning i elektronik är mjuka och formbara material baserade på silikon, som används för att fylla utrymmen mellan en varm komponent, som till exempel en processor eller ett chip, och en kylfläns. De fungerar som en termisk brygga som leder bort värme från komponenten. Vi tillhandahåller Gap Pads i olika tjocklekar och storlekar och erbjuder anpassade lösningar efter önskemål.
Viktiga fakta om Gap Pads:
– Värmeledande och elektriskt isolerande
– Mjuka och elastiska
– Används för höga komponenttoleranser och spaltmått i intervallet 0,5 till 5,0 mm
– Olika polymerbaser möjliga, silikoninnehållande och silikonfria
– Finns som standardark och som specifikt tillskurna storlekar
– Enkel hantering och god mekanisk hållfasthet
Hur monteras Gap Pads?
Vi erbjuder Gap Pads, vilka formas enligt önskemål med hjälp av olika skär- och stansningssystem. System som krävs för detta väljs utifrån många års erfarenhet beroende på applikation och kvantitet. Det finns också olika alternativ för leveransformen. Stansrester kan tas bort på begäran och olika täckfilmer kan användas. Täck- och bärfilmer används för att skydda produkten från damm och smuts och måste tas bort på plats innan produkten appliceras på den elektroniska komponenten eller kylflänsen. Gap Pads tas sedan enkelt bort från bärfilmen, vilket förenklar det manuella appliceringssteget.
För att underlätta och säkerställa positioneringen är de flesta Gap Pads lätt självhäftande, vilket förhindrar att de glider efter applicering. Vid helautomatisk applicering kan ett ”pick and place-system” användas.
